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概要
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1 図書
中国半導体メーカーの最新動向調査
2021
富士キメラ総研
2021/09/08
請求記号
R.65.22.564.
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利用状況
この資料は貸出できません
詳細
| 和洋区分 | 和書 |
|---|---|
| 書名,巻次,シリーズ名 | 中国半導体メーカーの最新動向調査 2021 |
| ページ | 244p |
| サイズ | 30cm |
| 主題―地域―産業名 | 営業管理（マーケッティング）－中華人民共和国－半導体素子製造業（ダイオード・トランジスタ等） |
| 注記1 | 複写禁止 |
| ISBN | 9784894439481 |
| 図書番号 | 41173 |
| 内容細目1 | 米国の輸出規制を受け、中国では国策的に半導体の内製化が進められている。IDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATそれぞれのカテゴリーの企業における半導体事業の状況、生産状況、設備・部材の調達状況などを調査分析し、中国半導体メーカーの米中貿易摩擦や世界的な半導体不足に対する今後の戦略をまとめる。 |
|---|---|
| 内容細目2 | ＜目次＞ 1.0 総括 1.1 世界半導体市場における中国半導体市場の影響力 1.2 中国の半導体関連生産ライン一覧 1.2.1 中国に生産拠点を持つ主要IDM一覧 1.2.2 中国に生産拠点を持つ主要ファウンドリー一覧 1.2.3 中国に生産拠点を持つ主要OSAT一覧 1.3 半導体関連企業への投資状況 2.0 投資動向 2.1「大基金」など中国政府による半導体産業強化政策 2.2 地方政府による半導体産業強化政策 2.3 米中貿易摩擦の経緯と今後の動向 3.0 先端デバイス関連トピックス 3.1 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ 3.2 先端ICの内製化動向 4.0 半導体材料の内製化動向 4.1 シリコンウェハ 4.2 CMPスラリー 4.3 フォトレジスト 4.4 半導体封止材 4.5 半導体パッケージ基板 4.6 バックグラインドテープ 4.7 ダイシングテープ |
| 内容細目3 | 5.0 IDM 5.1 CanSemi Technology 5.2 CXMT 5.3 YMTC 6.0 ファブレス 6.1 Allwinner Technology 6.2 Cambricon Technologies 6.3 Dosilicon 6.4 ESWIN Technology 6.5 GalaxyCore 6.6 GigaDevice Semiconductor 6.7 Goodix Technology 6.8 HiSilicon Technologies 6.9 Horizon Robotics 6.10 Ingenic Semiconductor 6.11 Loongson Technology 6.12 Rockchip Electronics 6.13 Sanechips Technology 6.14 Unigroup Guoxin Microelectronics 6.15 Unisound AI Technology 6.16 VeriSilicon Microelectronics 6.17 Will Semiconductor 7.0 ファウンドリー 7.1 ASMC 7.2 Hua Hong Semiconductor 7.3 Huali Microelectronics 7.4 IC R＆D Center 7.5 Nexchip Semiconductor 7.6 SMIC 7.7 United Semiconductor 8.0 OSAT 8.1 Huatian Technology 8.2 JCET 8.3 TFME 8.4 WLCSP |
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