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概要
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1 図書
次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望
2024年版
富士経済
2024/02/14
請求記号
R.65.1.56.
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利用状況
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詳細
| 和洋区分 | 和書 |
|---|---|
| 書名,巻次,シリーズ名 | 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望 2024年版 |
| ページ | 313p |
| 主題―地域―産業名 | 営業管理（マーケッティング）－日本－電子管・半導体素子・電子応用装置製造業 |
| 注記1 | 複写禁止 |
| ISBN | 9784834925432 |
| 図書番号 | 42387 |
| 内容細目1 | 民生機器向けの需要低迷、部材不足や価格高騰などの影響が継続しているものの、カーボンニュートラルの実現に向けて、電動車や再生可能エネルギー向けの需要は増加傾向が続いており、SiCパワーデバイスの採用がさらに加速しています。パワーデバイスメーカーは、需要増加に対応するために設備投資を積極的に行っており、2024年から2025年にかけて本格的に稼働する予定です。これにより、参入メーカー各社の生産能力が数倍になる見通しですが、供給量が需要量を上回ることも想定されます。当レポートは、パワーデバイス関連の市場動向をデバイス別、構成部材別、製造装置別で掲載し、2035年までの中長期的な方向性を明らかにします。 調査対象 パワーデバイス編 1.整流ダイオード、2.SBD、3.FRD、4.バイポーラパワートランジスタ、5.低耐圧パワーMOSFET、6.高耐圧パワーMOSFET、7.サイリスタ・トライアック、8.IGBTディスクリート、9.IGBTモジュール、10.インテリジェントパワーモジュール、11.サイリスタモジュール、12.SiC-SBD、13.SiC-FET、14.SiCパワーモジュール、15.GaNパワーデバイス、16.酸化ガリウムパワーデバイス、17.ダイヤモンドパワーデバイス 構成部材編 18.シリコンウェーハ、19.SiCウェーハ、20.GaNウェーハ、21.酸化ガリウムウェーハ、22.ダイヤモンドウェーハ |
|---|---|
| 内容細目2 | 23.半導体レジスト、24.バッファーコート膜、25.CMPパッド、26.CMPスラリー、27.ダイボンディングペースト、28.はんだ、29.シンタリング接合材、30.ボンディングワイヤ、31.封止材料、32.窒化アルミニウム回路基板、33.アルミナ系回路基板、34.窒化ケイ素回路基板・白板、35.金属放熱基板、36.放熱シート、37.放熱グリース 製造装置編 38.エピ膜成長装置、39.CMP装置、40.プラズマCVD、41.コータ/デベロッパ、42.露光装置、43.イオン注入装置、44.熱処理装置、45.レーザーアニール装置、46.ドライエッチング装置、47.スパッタリング装置、48.洗浄装置、49.バックグラインダ、50.ダイシング装置、51.ダイボンダ、52.ワイヤボンダ、53.モールティング装置、54.ウェーハ外観検査装置、55.チップ外観検査装置、56.電気テスタ装置 |
| 内容細目3 | 目次 I.市場総括分析編 1.パワーデバイス関連市場の概況 3 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図 4 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの普及ロードマップ 1）SiCパワーデバイス 6 2）GaNパワーデバイス（GaN on Si） 8 3）GaNウェーハ・GaNパワーデバイス（GaN on GaN） 10 4）酸化ガリウムパワーデバイス・ダイヤモンドパワーデバイス 10 5）AlNパワーデバイス 11 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向 1）パワーデバイス市場動向 12 2）デバイス種類別市場動向 14 5.エリア別パワーデバイス市場規模推移・予測 27 6.パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド 1）パワーデバイス構成部材市場規模推移・予測 28 2）パワーデバイス製造装置市場規模推移・予測 35 7.設備投資・アライアンス動向 1）主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向 37 2）中国国家プロジェクト・施策動向 39 3）主要パワーデバイスメーカーのアライアンス動向 40 8.パワーエレクトロニクス機器市場とパワーデバイス搭載動向 1）民生機器分野 41 2）情報通信機器分野 42 3）自動車・電装分野 42 4）電鉄車両分野 43 5）エネルギー分野 44 6）産業分野 45 9.パワーデバイス関連受託サービスの動向 1）国内受託サービス展開企業一覧 46 2）企業別受託サービス動向 47 |
| 内容細目4 | 3）国内ファウンドリ事業動向 48 4）海外ファウンドリ事業動向 48 II.パワーデバイス編 1.整流ダイオード 51 2.SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） 55 3.FRD（ファスト・リカバリー・ダイオード） 59 4.バイポーラパワートランジスタ 63 5.低耐圧パワーMOSFET 67 6.高耐圧パワーMOSFET 72 7.サイリスタ・トライアック 76 8.IGBTディスクリート 80 9.IGBTモジュール 84 10.インテリジェントパワーモジュール 88 11.サイリスタモジュール 92 12.SiC-SBD 96 13.SiC-FET 100 14.SiCパワーモジュール 104 15.GaNパワーデバイス 108 16.酸化ガリウムパワーデバイス 112 17.ダイヤモンドパワーデバイス 115 18.IGBT・SiC-FETベアダイ 117 【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある 1.市場定義・概要 2.市場規模推移・予測 3.エリア別市場規模推移・予測 4.アプリケーション別需要動向 5.マーケットシェア 6.製品価格動向 7.技術開発動向 8.今後の市場展開予測 ? III.パワーデバイス構成部材編 19.シリコンウェーハ 121 20.SiCウェーハ 124 21.GaNウェーハ 128 22.酸化ガリウムウェーハ 131 23.ダイヤモンドウェーハ 134 24.半導体レジスト 136 25.バッファーコート膜 140 26.CMPパッド 144 27.CMPスラリー 148 28.ダイボンディングペースト 152 29.はんだ 156 30.シンタリング接合材 160 31.ボンディングワイヤ 172 32.封止材料 180 33.窒化アルミニウム回路基板 191 |
| 内容細目5 | 34.アルミナ系回路基板 195 35.窒化ケイ素回路基板・白板 202 36.金属放熱基板 210 37.放熱シート 215 38.放熱グリース 219 【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある 1.市場定義・概要 2.市場規模推移・予測 3.エリア別市場規模推移・予測 4.アプリケーション別需要動向 5.マーケットシェア 6.製品価格動向 7.技術開発動向 8.今後の市場展開予測 IV. パワーデバイス製造装置編 39.エピ膜成長装置 225 40.CMP装置 233 41.プラズマCVD 236 42.コータ/デベロッパ 245 43.露光装置 248 44.イオン注入装置 253 45.熱処理装置 261 46.レーザーアニール装置 267 47.ドライエッチング装置 273 48.スパッタリング装置 283 49.洗浄装置 292 50.バックグラインダ 295 51.ダイシング装置 300 52.ダイボンダ 306 53.ワイヤボンダ 309 54.モールディング装置 312 55.ウェーハ外観検査装置 315 56.チップ外観検査装置 325 57.電気テスタ装置 328 【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある 1.市場定義・概要 2.市場規模推移・予測 3.エリア別市場規模推移・予測 4.マーケットシェア 5.製品価格動向 6.技術開発動向 7.今後の市場展開予測 |
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所蔵1 冊
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ラベル
- 主題/ラベル１65
- 地域/ラべル２1
- 産業/ラべル３56
請求記号R.65.1.56.配架場所5 電気機器製造業受入年月日2024/03/04登録番号000052760